TrendForce旗下半導體研究處表示,2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20 %,其中市占前三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。然而,未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。
TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起,由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案,DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5,全車系搭載8GB DRAM;而Model 3更進一步導入14GB,下一代車款更將直上20GB,其平均用量遠勝目前的PC及智慧型手機,預估近三年車載DRAM用量將以CAGR超過三成的漲勢繼續向上。
為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施,三星(Samsung)位於德州奧斯汀的晶圓廠Line S2於當地時間周二(2月16日)開始進行部分斷電停工,由於當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知,因此該工廠斷電事件並非突發意外。根據TrendForce旗下半導體研究處調查,Samsung Line S2月產能占全球12吋總產能約5%;本次受影響產能將占全球12吋總產能約1~2%,然實際受影響的時間仍須持續觀察氣溫回升的情況,在預估氣溫將於周五(2月19日)逐步回暖並階段性恢復供電的前提下,初步判斷完全復工約需至少一周。
TrendForce表示,近兩周以來,主要由於筆電需求仍持續增加,PC OEM對供應商進一步積極要求加單client SSD,造成NAND Flash需求同步增溫。除此之外,上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降,且在資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下,減少供給毛利較低的NAND Flash wafer市場,使得NAND Flash wafer合約價已連續兩個月(含去年12月與今年1月)跌幅表現收斂。
TrendForce表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化、聯網化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。