根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外，由於目前為2021年第一季價格議定的關鍵期間，屆時控制器價格將面臨調漲，預期漲幅在15~20%不等。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一。
根據TrendForce旗下半導體研究處指出，2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS與eMMC（41%）與NAND Wafer（8%），由於供應商數量遠高於DRAM，加上供給位元成長的幅度居高不下，預計2021年價格仍將逐季下跌。展望明年第一季，在三星、長江存儲（YMTC）、SK海力士與英特爾（Intel）對位元產出皆較為積極的情況下，NAND Flash供過於求態勢將更加明顯，位元產出的季增幅達6%，預估價格將季跌約10~15%。
台灣東部海域於12月10日晚上9時19分發生規模6.7地震，TrendForce旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況，本次震央位於台灣東部海域，而台灣DRAM產業多集中在北部與中部，地震後各廠都陸續進行停機檢查，經確認各廠皆未發現重大機台損害，因此生產方面仍正常運行，並未造成實際重大產能流失，晶圓代工部分狀況亦同。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。
