TrendForce表示，目前CSP業者隨著手中庫存持續去化，第四季開始已有部分Server OEM開始採購企業級SSD（Enterprise SSD），雖然今年NAND Flash總採購位元呈現年對年的衰退趨勢，但以季度來看已有回溫跡象。這當中又以中國電商為了滿足年底促銷活動，而啟動庫存回補。整體而言，儘管第三季Enterprise SSD合約價仍未脫離下滑走勢，但受惠於全球採購需求季增10%，推升Enterprise SSD營收達15.6億美元，季增4.2%。
根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。
TrendForce表示，第三季NAND Flash市場變化主要轉捩點為三星（Samsung）積極減產的決策。此前買方認為終端需求能見度仍低，擔憂市場旺季不旺，因此保持低庫存、緩提貨的採購策略。而隨著供給龍頭業者大幅減產，買方出於對供應將顯著減少的預期心理因素，採購態度轉趨積極。第三季底時NAND Flash的合約議價方向已朝向止跌甚至漲價發展，促使第三季NAND Flash位元出貨量季增3%，整體合併營收來到92.29億美元，季增幅度約2.9%。
2023年第三季DRAM產業合計營收達134.80億美金，季成長率約18.0%。由於下半年需求緩步回溫，買方重啟備貨動能，使得各原廠營收皆有所成長。展望第四季，供給方面，原廠漲價態度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯得被動，第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。
據TrendForce最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA也規劃加入更多的HBM供應商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示，美光（Micron）已於今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已於今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則於今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
