根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查，在5G應用帶動下，終端廠商開始佈局2020年的產品需求，帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升，預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位，也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，第三季受到中美貿易戰影響持續，加上華為仍未脫離實體清單，導致部份美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大，其中以高通(Qualcomm)最為顯著，衰退逾22%。
根據全球市場研究機構TrendForce調查，在節慶鋪貨需求帶動下，智慧型手機品牌廠今年第三季生產總量達3.75億支，較第二季成長9.2%。前六大品牌仍為三星、華為、蘋果、OPPO、小米以及Vivo，合計囊括全球約78%的市占。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2019年第三季NAND Flash產業營收表現，受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加，激勵整體位元出貨量成長近15%，另一方面在供應商庫存水位改善下，抑制了以低價對Wafer市場倒貨的力道，進而帶動合約價跌幅收斂，第三季產業營收季成長為10.2%，達到約119億美元。
