TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集團於8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協定，並在重慶投資DRAM研發中心與工廠，廠房預定2019年年底動工，並於2021年完工。這顯示在福建晉華遭到美國禁售之後，以及在中美貿易摩擦影響下，中國加速自主開發DRAM產品的進程。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。
光寶科技(Lite-On)於2019年8月30日宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為，Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢，TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智慧型手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與伺服器等市場需求皆不如預期，前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退，其中輝達(NVIDIA)衰退幅度最大，達20.1%，這也是輝達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。
根據全球市場研究機構TrendForce調查，第二季智慧型手機需求走出淡季陰霾，生產總數來到3.44億支，較上一季成長10.5%。然而受國際市場上諸多不確定性訊息的干擾，第二季智慧型手機生產總量與去年同期相比衰退2.4%，全球生產總量前六名依序為三星、華為、蘋果、OPPO、小米以及Vivo。
