瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品，針對後續影響，TrendForce指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。
根據TrendForce調查顯示，截至2020年底，主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主，其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體server出貨表現隨著Intel新平台Ice Lake的推出，季成長可達21%。
根據TrendForce調查，第二季NAND Flash供應端在三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）、SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）的帶領下，仍維持積極的擴張態勢，預估位元產出季增長可達近10%；需求端則是受惠自第一季以來持續有PC OEM、中國手機品牌廠的訂單挹注，以及自第二季起資料中心客戶將恢復採購動能的支撐。然而，目前NAND Flash控制器供給吃緊的問題仍存，進而刺激買方積極備貨。預期第二季NAND Flash價格將自第一季小幅下跌5~10%，轉為上漲3~8%。而目前三星位於美國德州奧斯汀的工廠尚未完全復工，對接下來的控制器供給產生更大隱憂，將使得三星在client SSD的供貨能力進一步受限。因此，不排除合約價上漲幅度有超過目前預測的可能。
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已正式進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升的帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18%。
根據TrendForce研究，2021年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮，預計比重將減少至33%，但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加。
