隨著蘋果可能在2021年發表的12.9吋iPad Pro導入Mini LED背光技術，引發市場熱議。根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新調查，目前Mini LED背光顯示器的生產成本仍高於傳統的LCD與OLED螢幕，但隨著技術成熟及製程良率提升，預估每年Mini LED背光顯示器成本將以15~20%的幅度下降，在2022年將有機會低於OLED顯示器，具備市場競爭力，屆時Mini LED背光技術除了有望逐漸導入至蘋果的其他產品線，也將吸引其他一線品牌跟進採用。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU，加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量GDDR6記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中，價格相對有支撐的產品。
針對美國商務部工業和安全局5月15日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響，TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關法條仍有進一步解釋的空間，但從已知規範來看，在5月15日後若要額外增加投片，皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強，因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，美國商務部工業和安全局(BIS)於5月15日公布針對華為出口管制的新規範，未來使用美國半導體相關設備的外國晶片製造商必須要特別申請核准，才可對華為、海思以及其他相關公司出貨。雖然相關法條仍存有進一步解釋的空間，但目前觀察對於記憶體的採購（含DRAM與NAND Flash）影響有限，各原廠仍可繼續對華為出貨。但值得注意的是，美國對於華為或整體中國品牌的規範力道會持續增強，因此對於後續記憶體的供給或需求面的衝擊還需要持續觀察評估。
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元，於2021開始分為九年攤提，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)測算，平均每年用於該專案的資本支出為13億美元，而目前台積電近兩年平均年資本支出為150億美元，該專案占整體資本支出比重約在一成以內。
