美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅，其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。據TrendForce觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以今年下半年來看， Vanguard（世界先進）產能利用率預計將提升至75%以上； PSMC（力積電）十二吋產能利用率將達85~90%；UMC（聯電）整體產能利用率將落在70~75%。
HBM由於獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看，至年底HBM將占先進製程比重35%，其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。
夏普（Sharp）今（14）日正式宣布位於日本的堺10代線工廠將於今年第三季開始停止生產。TrendForce認為，夏普堺10代的關閉對於今年的供給量影響甚微，但因該廠100%用以生產液晶電視面板，產線關閉後，將影響2025年電視面板供給市場，預估整體液晶電視面板明年將減少近500萬片，占整體液晶電視面板供給比重2%。
TrendForce研究最新顯示，OLED桌上型顯示器（Monitor）2024年第一季出貨總量約為20萬台，年成長率121%。第二季在品牌新機陸續上市後，季成長幅度預估將達52%，合計上半年出貨總量可達50萬台。2024年隨著品牌廠商投注更多資源開案，以及面板廠推出更多新產品推廣下，全年出貨量將上看134萬台，年成長率高達161%。
據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。而Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統）年營收僅微幅成長，其餘業者則受景氣下行衝擊、庫存去化影響，導致年營收衰退。
