據TrendForce最新研究顯示，第四季Mobile DRAM合約價季漲幅預估將擴大至13~18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10~15%；由於Mobile DRAM一直以來獲利表現均較其他DRAM產品來的低，因此成為本次的領漲項目。
受高通膨衝擊消費電子產品買氣影響，據TrendForce統計，2022年全球DRAM模組市場整體銷售額173億美元，年衰退約4.6%；其中各模組廠因供應的領域不同，使得各家營收表現差異較大。
10月17日美商務部再次發布出口管制更新條款，針對半導體製造設備、HPC晶片（主要為AI晶片）等領域，以及實體清單中的企業規範。TrendForce認為，半導體製造設備主要差異是將原落在模糊地帶的NXT:1980Di正式納入管制行列，但此前ASML已經過申請才正常出貨，故受本次更新的影響暫不明顯。反倒是HPC晶片，由於本次禁令管制範圍擴張至A800、H800及L40S，預估中國大型雲端業者（CSP）ByteDance、Baidu、Ali及Tencent（BBAT）對NVIDIA的高階AI伺服器需求量將由原先大約占整體AI伺服器的5~6%；禁令後預估將進一步降低至3~4%以下。
據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28nm及以上）及先進製程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49%，收斂至42%。
