根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應AI加速器晶片需求演進，各原廠再於2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
根據TrendForce最新車用面板研究報告指出，隨著疫情趨緩，汽車市場回歸成長軌道，加上車內面板用量持續提升下，預期2023年車用面板出貨數量將突破2億片，達2.05億片的水準，年成長5.1%。
TrendForce最新OLED技術及市場發展分析報告顯示，OLED在手機市場的比重由於成本持續降低，預估2023年在智慧型手機市場滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場、平板等其他應用的滲透均不到3%。為了進一步拓展OLED的市場滲透率，面板廠面臨著更嚴峻的技術挑戰來因應規格的提升，同時需要有效的降低成本來符合市場預期。
根據TrendForce「全球車用PCB市場展望」研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。
據TrendForce研究顯示，今年第三季，隨著全球通膨逐季降溫，市場庫存也轉趨健康，ODM拉貨也恢復過往節奏，MLCC供應商月平均BB Ratio 也從四月0.84，一路回升至七月初的0.91，總出貨量也從三月3,450億顆，逐步攀升到六月3,890億顆，增幅達12%。
