根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應，但遠水救不了近火，加上供應鏈資源分配不均的問題，使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續衝擊相關整機出貨，預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。
ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產所需的關鍵設備機台（包含EUV與DUV）之最大供應商，據TrendForce初步了解，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響。而該廠區主要製造光刻機中所需的光學相關零組件，例如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機台較多，且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延後，不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。
根據TrendForce研究顯示，受惠於蘋果（Apple）、三星（Samsung）與其他中國品牌擴大導入AMOLED機種，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，2022年在各家面板廠持續投資AMOLED產線擴張下，預計滲透率可攀升至46%。然而，TrendForce進一步表示，AMOLED DDI供貨持續緊張及手機品牌擴大採用AMOLED面板的意願程度，將是影響明年AMOLED市場滲透率的關鍵。
昨（3）日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。DRAM方面，台灣占全球產能約21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya）以及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達51%，包含台積電（TSMC）聯電（UMC）、世界先進（Vanguard） 與力積電（PSMC）等公司的綜合產出。
根據TrendForce的調查指出，三星（Samsung）目前受到影響的層面著重於人力輪班安排的困難；由於人流管制等措施迫使該公司必須以有限的人力規模繼續生產。目前三星正積極進行調整以降低對產出的衝擊，而當地政府預期會在一到兩周內恢復正常。然而，若疫情未能得到妥善控制，不能排除將衝擊近期廠區內的生產稼動率，導致產出小幅下降。至於其他生產所需之原物料、水電等需求則仍供給無虞，三星仍在確認具體的衝擊程度。
