集邦:南亞與華亞加入減產，全球DRAM產能減少約13%

2008年10月29日-- 九月以來，力晶、爾必達(Elipda)、海力士(Hynix)與茂德紛紛宣佈減產，日前南亞科與華亞也於法說會正式宣佈加入減產的行列，南亞科方面，除了與美光合作的亞美與Fab3 Phase2擴廠計畫暫緩外，原有的Fab3 Phase1也因應轉換至美光(Micron)堆疊製程的關係，到明年第一季投片量也將從3萬減少至1萬5仟片，而華亞方面也從十月開始減產20%，產能從原有13萬 片修正至10萬4仟片。加上之前所減產的部份，集邦科技估計所減少的產能佔全球產能的12-13%左右。

上週(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的價格由1.05美元下跌至1.01美元，整體跌幅約3.8%，DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元，跌幅6.6%左右，DDR2 667 1Gb eTT與原廠顆粒價格雙雙直逼1美元的歷史新低價，更遠低於集邦科技所預估的現金成本1.3-1.5美元。

隨著DRAM顆粒價格不斷探底，減產的目的也從價格回升轉為讓握有更多的現金以求生存，以往DRAM廠商靠著製程轉換來降低成本並提昇競爭力的路在現階段也已不可行。根據集邦科技統計，6X奈米製程約落在1.9美元，而即使到了5X奈米製程，成本也需1.4美元左右，以目前的DRAM顆粒價格落在1美元來看，切入5X奈米不光無法獲利，更需投入更多的資本來投資設備來轉換製程；除此之外，5X奈米製程也比6X奈米製程多出30%-40%的顆粒數，更讓供過於求的市場再次蒙上陰影，價格回復之路更加艱辛。
　
集邦分析師指出，雖然切入先進製程可以降低成本拉開競爭對手的距離，但持續的減產更有其必要性，從市場面來看需求減緩下短期仍需減產30%，長期來看也需減產20%，才是DRAM產業的自救之道。