集邦:DRAM產出量縮，嚴重擠壓封測廠的封裝與測試產能的利用率

2008年11月19日-- 集邦科技(DRAMeXchange)表示，隨著DRAM產業的嚴重供過於求與全球經濟的持續惡化下，2008年的DDR2 1Gb eTT顆粒價格就從年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元，跌幅達48%，DDR2 667 1Gb顆粒跌幅更高達53%，此外DRAM產業經過了長達近二年的虧損甚至近期顆粒價格跌破變動成本後，DRAM廠面臨到現金流出與手上現金嚴重不足的危及存亡之秋，自今年九月開始，DRAM廠如力晶、爾必達 (Elpida)、海力士 (Hynix)、茂德與華亞等紛紛宣佈減產，減產達13%，再次反映出DRAM市場環境的惡劣。

面對著DRAM產業的冰河時期，DRAM廠從降低製造成本、鼓勵員工休假甚至減少投片量來因應這波的不景氣，但同時也影響著下游的封測產業，根據集邦科技統計，自DRAM顆粒價格下滑之後，DRAM原廠也要求下游的封測廠商可以共體時艱，降低封裝與測試成本，首先封裝上來看，封裝成本從2007年年初的0.5美元下降至目前均價約0.25美元，下跌了50%，測試方面則是縮短測試時間來降低成本，甚至部份eTT顆粒不經測試就直接出貨也時有所聞。

而在產能利用率方面，隨著DRAM市場的不景氣，滿載的情況已不復見，以封裝與測試來分析，今年以來平均封裝產能已經下滑了約30%左右，測試產能更下滑了約40%，此外DRAM廠在九月陸續減產之後，預估整體顆粒產出量縮會在明年一月陸續浮現，也將嚴重擠壓到封測廠的封裝與測試產能的利用率。以現階段來分析，以DRAM測試為主的封測廠只能靜待DRAM景氣落底，節省資本支出以求生存，再者，非以DRAM測試為主的廠商，則盡量爭取非DRAM產品如邏輯、Flash等產品來測試以填補產能。

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