二月下旬DDR3合約價力守持平，有助於第二季DRAM合約價格反彈

二月下旬DDR3合約價力守持平，有助於第二季DRAM合約價格反彈

      根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，二月下旬合約價格力守持平，DDR3 2GB和4GB合約均價仍維持在16.5美元(1Gb $0.88)與32美元(2Gb $1.84)，從市場面來看，由於智慧型手機、平板電腦及雲端需求興起，各DRAM廠紛紛計畫調整自身產能，轉戰行動式記憶體與伺服器用記憶體，讓供過於求的標準型DRAM市場獲得部份紓解，而需求端方面，修正問題並改版的Intel Sandy Bridge晶片組已於二月中陸續出貨，預計第一季末可恢復正常出貨，由於各PC-OEM廠記憶體庫存水位普遍不高，加上PC-OEM廠對於Sandy Bridge平台皆以4GB記憶體容量搭載居多，將會帶動旺季來臨前的補貨需求，此外與現貨價格相比，現貨 DDR3 1333Mhz 1Gb顆粒價格1.09美元左右，仍比合約顆粒0.88美元均價高出約24%，合約價格仍處低檔，集邦科技認為第二季合約價格反彈的趨勢不變。

智慧型手機與平板電腦帶動行動式記憶體強勁需求，2011年預估成長逾100%最高

      根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange的調查，由於行動式記憶體具有高效能低耗電的特性，可以大幅延長手持式設備的使用時間，加上智慧型手機需求與平板電腦的興起，2011年行動式記憶體的成長將超過100%，佔全球DRAM產出的18%，成長居各DRAM產品之冠，智慧型手機如兩年前iPhone 3G搭載128MB成長至今iPhone4搭載512MB的記憶體，由Google主導的Android系統亦不遑多讓，主流機種記憶體需求已來到1GB，平板電腦方面更是百家爭鳴，除了Apple的iPad2記憶體尚待確認外，無論是HP的Touch Pad或是Motorola的XOOM乃至於RIM的Playbook，記憶體皆是搭載1GB，明年記憶體規格更上看1.5GB甚至2GB。

      而在行動式記憶體價格上，更是各DRAM廠爭相搶進的目的之一，以目前市場主流的4Gb及8Gb的顆粒來看，目前報價約在14美元與28美元間，平均1Gb單價約3.5美元，比目前標準型DRAM 1Gb的0.88美元相比，高出將近四倍的價格，雖然行動式記憶體產出量在12吋晶圓僅有標準型DRAM的80%，但製作技術門檻較高，目前各DRAM廠仍能維持不錯的利潤。

      再者從行動式記憶體市場現況來分析，去年分別由三星、海力士、美光及爾必達這四家囊括近九成的市場，其中韓系廠商市占率更高達七成，前三家由於身兼FLASH顆粒生產，故多以MCP出貨為大宗，其中三星有望於今年第二季可以量產單顆原生4Gb顆粒，並採用35nm製程，競爭力有望進一步提昇，而爾必達仍以單出行動式記憶體為主，但未來能否以MCP方式出貨，端看自行研發的SLC顆粒而定，美光目前出貨比重仍不高，但在華亞科加持下，伺服器用記憶體及手機用記憶卡有機會於下半年大量產出。而在台系廠商方面，目前以華邦耕耘最久，雖然目前產品皆以512Mb以下小容量為主，但去年第四季出貨營收已達華邦的29%，南科則是在近期行動式記憶體相當積極，目前正式積極地驗證當中，有機會於下半年進入量產的行列。