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TrendForce:需求持續惡化,八月下旬DRAM合約價跌幅逾5%


10 September 2012 半導體

受到全球景氣急轉直下,PC出貨量較去年再度下修至-2.5%,PC端需求疲弱導致DRAM庫存水位已高達8-12周間,八月PC-OEM的DRAM採購量也僅剩原先的一半甚至更少。根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查,八月下旬合約價仍持下跌走勢,DDR3 4GB合約均價來到18美元價位,跌幅約4%,但最低成交價則來到17.5美元,正式跌破18美元價位,跌幅更逾5%以上;2GB合約均價則小幅下跌2.4%,價格為10.25美元,合計八月合約價較上月跌幅超過10%,創今年以來單月最大跌幅。TrendForce研究部協理郭祚榮表示,由於此波價格下跌速度遠超過市場預期,一線DRAM廠可藉由轉進行動式記憶體及伺服器用記憶體,大幅降低標準型記憶體比重減少衝擊,但二線DRAM廠卻將面臨記憶體顆粒價格低於現金成本的困境,若要減少現金流出,除了減產,轉型甚至退出市場將是二線DRAM廠所需正視的選項。

南科退出標準型DRAM市場,台廠轉型新契機

隨著DRAM價格不斷下修與市場持續惡化,南科於8月28日正式宣佈將在一年內逐漸退出標準型記憶體生產,並轉型為利基型記憶體製造商,此舉意味台系DRAM品牌將完全退出DRAM產業。未來台灣DRAM廠的發展走向逐一列舉如下:

1. 南科轉型為利基型記憶體製造商,憑藉12吋廠的製造能力,此一市場的成本結構將優於無半導體廠的IC設計公司;但以目前南科近60K的產能來說,如何有效利用或是縮減其投片規模將是轉型後所需面對的問題。

2. 華亞科方面,南科退出後其勢必要與美光商談更緊密的合作,未來產能利用權全歸美光所有是必然的,在產品組合上尋求高毛利產品如伺服器用記憶體乃至於行動式記憶體,將是華亞科未來的獲利關鍵。

3. 力晶代工業務如LCD Driver及Power IC等產品已有不錯的斬獲,目前P1及P2廠都維持高產能利用率,唯P3廠受到近期DRAM價格下滑影響,目前有考慮降低投片量以因應未來市場發展。

4. 瑞晶與華亞科狀況大致相同,僅是單純的生產工廠,擁有迅速的製程轉進技術及高穩定性的良率,未來與美光合作勢必以協助母廠提昇產出量為主要任務。

5. 茂德因為負債金額過高,選擇完全退出市場,七月中已完全停止投片,但由於該公司還保留不少IP技術,未來將可能以IC設計公司另起爐灶。

TrendForce表示,未來DRAM市場將成為三強鼎力的市場局勢,由三星、SK海力士與美光三分天下,市場則逐步走入寡占格局,台灣DRAM廠將走向承接代工業務及非標準型DRAM產品的生產,不啻為產業轉型的另一契機。

 


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