TrendForce：智慧型手機高屏占比成主流，2019年COF機種滲透率上看35%

根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著全螢幕手機需求大增，高屏占比成為產品設計主要訴求之一，因而帶動了中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極佈局之下，預計2019年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從2018年的16.5%快速攀升至35%。

WitsView研究協理范博毓指出，過去手機驅動IC多半設計成COG，因此面板下邊框需要預留較多接合空間，使得下邊框比其他三個側邊框寬。不過近兩年在全螢幕手機需求的帶動下，追求極致窄邊框成為面板設計的方向，高階手機機種開始改採COF設計，將驅動IC反折至面板背面，進而縮窄下邊框寬度。WitsView觀察，過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設計，但Apple在2018年的新機種開始全面導入COF設計後，也帶動其他品牌在高階機種改採COF設計，推升COF滲透率。

然而，由於COF用的捲帶(Tape)產能有限，在需求大量增加下，供應趨於緊張的狀況逐漸浮現，捲帶的報價也出現許久未見的漲價態勢。過去捲帶的需求僅侷限於大尺寸COF面板產品，市場長期維持供過於求的狀況；雖然中高階手機近兩年有機會大量轉往COF，增加對捲帶的需求，但考慮到COF設計會增加手機材料成本，加上手機設計持續快速進化，不排除最終手機驅動IC又會回到COG設計（如開發中的FHD+ 6MUX TDDI IC），因而降低捲帶廠商積極擴產的意願。

WitsView認為，在全球捲帶產能沒有持續擴充，手機品牌客戶又積極佈局COF爭搶產能的狀況下，2019年COF基板的供應可能偏緊，甚至不排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品COF需求互相排擠的狀況。