瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品，針對後續影響，TrendForce指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。
全球晶圓代工產能高度吃緊，加單效應機率低
TrendForce分析，那珂廠12吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在90nm至40nm。以瑞薩現有的車用產品線來看，預估受到影響的產品線將會有車用PMIC、部份的V850車用MCU，以及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠，特別是台積電，有三分之二的技術可以互相支援，但以各家產能皆極為吃緊下，要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。
從全球主要的車用MCU業者來看，2020年瑞薩為全球第三大車用半導體廠，同時也是全球前五大車用MCU業者之一，該領域廠商尚有意法（ST）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）與Microchip等。儘管意法的車用MCU的自製比重較高，但礙於目前車用半導體產品缺口極大，故TrendForce認為，本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。
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