根據TrendForce研究，受惠於AI 伺服器自二月起擴大採用Enterprise SSD，大容量訂單開始湧現，以及PC、智慧型手機客戶為因應價格上漲，持續提高庫存水位，帶動2024年第一季NAND Flash量價齊揚，營收季增28.1%，達147.1億美元。
整體而言，受惠於來自AI伺服器的訂單需求支撐，以及ICT產品需求雖不見節慶備貨的高成長，但仍較第一季維持低成長，助益產能稼動率逐漸回穩，因此預估第二季MLCC出貨量將季增6.8%，達12,345億顆，同步帶動第二季營收呈現小幅成長。
美國白宮5月14日宣佈對中國進口產品加徵關稅，其中決議在2025年前對中國製造半導體產品課徵高達50%關稅。據TrendForce觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以今年下半年來看， Vanguard（世界先進）產能利用率預計將提升至75%以上； PSMC（力積電）十二吋產能利用率將達85~90%；UMC（聯電）整體產能利用率將落在70~75%。
HBM由於獲利表現佳，加上需求持續看增，故生產順序最優先。但受限於良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看，至年底HBM將占先進製程比重35%，其餘則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。
據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。而Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導體）及MPS（芯源系統）年營收僅微幅成長，其餘業者則受景氣下行衝擊、庫存去化影響，導致年營收衰退。
