據TrendForce最新研究指出，受惠於DRAM供應商陸續啟動減產，整體DRAM供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年DRAM均價欲落底翻揚的壓力仍大，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然實際止跌反彈的時間恐須等到2024年。
據TrendForce研究顯示，目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。
TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。
根據全球市場研究機構TrendForce表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由於部分新品拉動，加上特殊規格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，季增0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名外，由WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其餘排名並無變動。
受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。
