根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而十二吋年增幅則為18%。其中，十二吋新增產能當中約65%為成熟製程（28nm及以上），該製程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主要擴產動能來自於台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
據TrendForce表示，半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境，在設備交期延長前，預估2022及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%，目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在2023年，包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2~9個月不等，預計將使該年度產能年增率降至8%。
據TrendForce研究，隨著鎧俠（Kioxia）及威騰（WDC）產出逐月提升，產能明顯足以滿足需求位元的增加，但消費性電子如筆電疫後需求不再導致訂單遞減，加上中國智慧型手機品牌在疫情封控及高通膨夾擊下，庫存去化緩慢，將導致第三季NAND Flash市場供過於求，進而影響第三季價格下跌0~5%。
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。
據TrendForce研究，儘管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐，第三季DRAM市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響，進而使得整體DRAM庫存上升，成為第三季DRAM價格下跌3~8%的主因，且不排除部分產品別如PC與智慧型手機領域恐出現超過8%的跌幅。
