目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap；WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估，第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。
據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位，而中國廠商良率不如預期的情形下，DDR3供給將會下滑。需求方面，由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善，以及採購預期心理而提前拉貨，將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況，預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~5%。
2月14日起聯電（UMC）旗下子公司蘇州和艦（HJTC）受疫情影響而階段性停工，據TrendForce調查，該廠屬八吋晶圓廠，產能占聯電八吋總產能約25%，占全球八吋總產能約3%。由於本次並非突發意外，階段性停工期間稼動率大致維持在25~30%，產線上晶圓不須報廢，該廠已於今（24）日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需五至七天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14~20天，影響該公司當季八吋產能約4~5%，全球八吋產能約0.4~0.5%，情況仍屬可控。
根據TrendForce調查顯示，2021年第四季NAND Flash位元出貨量季成長僅3.3%，較第三季近10%明顯收斂；平均銷售單價則下跌近5%，整體產業營收達185億美元，季減2.1%。主因為各項產品採購需求下降，市場轉向供過於求，導致合約價開始轉跌。2021年第四季除了enterprise SSD因上游零組件供應不足而供應受限，致使價格小幅上漲外，其餘產品如eMMC、UFS、client SSD等皆為下跌。
根據TrendForce研究，疫情致使眾多終端裝置如智慧型手機、伺服器、PC至利基型消費性電子產品零組件供應受阻，間接導致採購端對於相對長料的記憶體拉貨意願下滑，其中尤以DRAM庫存超過10周以上的PC OEMs業者態度最為明顯。因此，多數DRAM原廠在2021年第四季出貨量皆呈現衰退，拉貨動能下降也導致DRAM報價反轉向下。2021年第四季DRAM總產值季減5.8%，來到250.3億美元，僅少數供應商如SK海力士（SK hynix）營收逆勢上揚。
