根據TrendForce統計,村田製作所(Murata)主要生產據點及產能占比分別為日本56%、中國36%、新加坡3%、菲律賓5%,近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫,由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施,故僅部分類別產能降載或是停工,並未造成全廠停止生產。TrendForce表示,武生廠產能占全公司20.7%,主要生產高階消費規格MLCC,目前部分品項減產或停工,將影響伺服器、高階智慧型手機等產品供貨,所幸現階段廠內仍有4~6週庫存,短期應不至造成市場供貨緊張。
根據TrendForce調查顯示,全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下,已歷經近兩年供不應求的市況,尤其是成熟製程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應,但遠水救不了近火,加上供應鏈資源分配不均的問題,使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩,整體將持續衝擊相關整機出貨,預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。
ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警,該企業主要為晶圓代工及記憶體生產所需的關鍵設備機台(包含EUV與DUV)之最大供應商,據TrendForce初步了解,占地32,000平方米的柏林廠區中,約200平方米廠區受火災影響。而該廠區主要製造光刻機中所需的光學相關零組件,例如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡,其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機台較多,且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延後,不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。
昨(3)日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經TrendForce初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產方面正常運行,實際影響有限。DRAM方面,台灣占全球產能約21%,包含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)以及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達51%,包含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard) 與力積電(PSMC)等公司的綜合產出。
根據TrendForce的調查指出,三星(Samsung)目前受到影響的層面著重於人力輪班安排的困難;由於人流管制等措施迫使該公司必須以有限的人力規模繼續生產。目前三星正積極進行調整以降低對產出的衝擊,而當地政府預期會在一到兩周內恢復正常。然而,若疫情未能得到妥善控制,不能排除將衝擊近期廠區內的生產稼動率,導致產出小幅下降。至於其他生產所需之原物料、水電等需求則仍供給無虞,三星仍在確認具體的衝擊程度。