台積電（TSMC）南科昨（14）日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電，TrendForce調查，目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%；占全球12吋產能約2%，目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上七點半完全復電，雖然電路異常期間廠內DUPS（柴油不斷電系統）即時運作，但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機，依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷，普遍需要2~7天進行設備重新校正。
根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。
根據TrendForce研究顯示，近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求，以及新冠疫情的高度不確定性，促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫，無論是人工智慧抑或是新興科技的採用，雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。其中，超大規模資料中心對於伺服器的需求占比，於去年第四季達四成以上，今年將有接近45%的可能。預期2021年全球伺服器出貨成長率將逾5%；而ODM Direct出貨年成長則逾15%。
根據TrendForce表示，2020年上半年因疫情衝擊所致，原本預期對於IC設計產業將造成極大的負面影響，然而，受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增，終端系統業者向IC設計業者大幅拉貨，讓2020年整體IC設計產業成長力道強勁。全球前三大IC設計業者高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、輝達（NVIDIA）營收皆有成長；其中，輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心的挹注，年成長率高達52.2%，在前十大業者中成長表現最為突出。
瑞薩（Renesas）那珂（NaKa）12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品，針對後續影響，TrendForce指出，儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。
