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TrendForce:2023年第三季全球前十大晶圓代工產值季增7.9%,第四季將持續向上

6 December 2023

根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明朗,故此波備貨僅以急單方式進行。此外,台積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益,帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元,季增7.9%。

TrendForce:2023年第三季NAND Flash產業營收季增2.9%,預估第四季成長將逾兩成

5 December 2023

TrendForce表示,第三季NAND Flash市場變化主要轉捩點為三星(Samsung)積極減產的決策。此前買方認為終端需求能見度仍低,擔憂市場旺季不旺,因此保持低庫存、緩提貨的採購策略。而隨著供給龍頭業者大幅減產,買方出於對供應將顯著減少的預期心理因素,採購態度轉趨積極。第三季底時NAND Flash的合約議價方向已朝向止跌甚至漲價發展,促使第三季NAND Flash位元出貨量季增3%,整體合併營收來到92.29億美元,季增幅度約2.9%。

TrendForce:第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM營收季增近兩成

4 December 2023

2023年第三季DRAM產業合計營收達134.80億美金,季成長率約18.0%。由於下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使得各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給方面,原廠漲價態度明確,預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%;需求方面的回溫程度則不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯得被動,第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。

TrendForce:各原廠預期2024年第一季於NVIDIA完成HBM3e產品驗證;而HBM4預計2026年推出

27 November 2023

據TrendForce最新HBM市場研究顯示,為了更妥善且健全的供應鏈管理,NVIDIA也規劃加入更多的HBM供應商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示,美光(Micron)已於今年7月底提供8hi(24GB)NVIDIA樣品、SK海力士(SK hynix)已於今年8月中提供8hi(24GB)樣品、三星則於今年10月初提供8hi(24GB)樣品。

TrendForce:NVIDIA雲端AI需求強但中國業務受阻,預估2024年中國高階AI伺服器出貨占比低於4%

23 November 2023

受惠於北美大型CSP業者對AI伺服器需求高漲,根據NIVIDA日前公布的FY3Q24財報資料顯示,資料中心部門營收創新高。不過,據TrendForce觀察,儘管NVIDIA高階GPU出貨動能強勁,然近期美國政府出台對中國新一波禁令卻對其中國區業務帶來衝擊,NVIDIA雖然快速推出符合規範的產品如H20、L20及L2,但中國雲端業者仍在測試驗證階段,難在第四季對NVIDIA貢獻實質營收,預估2024年第一季才會逐步放量。


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