TrendForce表示，近兩周以來，主要由於筆電需求仍持續增加，PC OEM對供應商進一步積極要求加單client SSD，造成NAND Flash需求同步增溫。除此之外，上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降，且在資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下，減少供給毛利較低的NAND Flash wafer市場，使得NAND Flash wafer合約價已連續兩個月（含去年12月與今年1月）跌幅表現收斂。
TrendForce表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、聯網化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響；然而，根據TrendForce調查，除聯電力行廠區有發生短暫跳電外，台積電、世界先進、力積電皆僅經歷短暫壓降，各廠不斷電系統迅速運作，雖然電力銜接有導致部分設備當機，但經調校已恢復生產；而事故主因聯電力行廠區經歷約4小時跳電後，目前恢復正常營運中，預期此事件造成的影響甚微。
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
