根據TrendForce旗下半導體研究處指出，2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS與eMMC（41%）與NAND Wafer（8%），由於供應商數量遠高於DRAM，加上供給位元成長的幅度居高不下，預計2021年價格仍將逐季下跌。展望明年第一季，在三星、長江存儲（YMTC）、SK海力士與英特爾（Intel）對位元產出皆較為積極的情況下，NAND Flash供過於求態勢將更加明顯，位元產出的季增幅達6%，預估價格將季跌約10~15%。
台灣東部海域於12月10日晚上9時19分發生規模6.7地震，TrendForce旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況，本次震央位於台灣東部海域，而台灣DRAM產業多集中在北部與中部，地震後各廠都陸續進行停機檢查，經確認各廠皆未發現重大機台損害，因此生產方面仍正常運行，並未造成實際重大產能流失，晶圓代工部分狀況亦同。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估2020年全球車用晶片產值可達186.7億美元；2021年將上看210億美元，年成長為12.5%。
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，包含PC DRAM（占總供給位元數13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在內的DRAM領域，因整體屬寡占市場型態，供需動能較NAND Flash明顯健康許多。在歷經超過兩季的庫存修正後，為減緩預期後續漲價所造成的成本上升，2021年第一季預計買方將開始提高庫存水位加以因應，使價格有所支撐，整體DRAM的平均銷售單價將止跌回穩，甚至有微幅上漲的可能。
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。
