受限於美國商務部的供貨禁令，華為（Huawei）於11月17日發布聲明將出售旗下子品牌榮耀（Honor）的業務資產，以延續品牌價值及維繫員工生計。TrendForce旗下半導體研究處表示，即便華為出售榮耀業務，然2021年榮耀將面臨晶圓代工供貨吃緊的窘境，預估市占約2%；華為則約4%。值得注意的是，考量蘋果（Apple）將受惠部份華為的高階轉單，以及小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo等積極提高產量欲搶食華為市場的動作來看，事實上已超過華為所釋出的市占，而榮耀的加入將加劇市場競爭，後續整體市場也恐因過度膨脹的生產規劃而進入數量修正。
TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，第三季受惠於華為（Huawei）在9月15日禁令生效前大幅拉貨所挹注，各家DRAM供應商出貨表現皆優於原先預期。然DRAM報價受到server業者庫存水位偏高影響，使第三季server DRAM的採購力道薄弱，導致整體DRAM價格反轉向下。在出貨成長與報價下跌相互抵銷的情況下，多數原廠的營收表現較上季小幅下滑，僅美光（Micron）逆勢上揚，推升第三季DRAM總產值至174.6億美元，季增2%。
TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至67.59億美元，年成長12.9%。
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，自2020年初受疫情影響導致工作典範的加速轉移，加上生活型態大幅改變，除了智慧型終端裝置的普及間接帶動雲端需求外，企業數位轉型更加速雲端服務的滲透率，加上數位經濟如社群媒體互動與網路消費模式的黏著度提升，使雲端供應商得以匯聚大量消費者數據，發展出更多元的商業模式。因此第四季超大規模資料中心的伺服器需求占比攀升至近四成，整體數量是2012至2014年的三倍。
