TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020年第三季全球前十大封測業者營收上升至67.59億美元，年成長12.9%。
根據TrendForce旗下半導體研究處調查，自2020年初受疫情影響導致工作典範的加速轉移，加上生活型態大幅改變，除了智慧型終端裝置的普及間接帶動雲端需求外，企業數位轉型更加速雲端服務的滲透率，加上數位經濟如社群媒體互動與網路消費模式的黏著度提升，使雲端供應商得以匯聚大量消費者數據，發展出更多元的商業模式。因此第四季超大規模資料中心的伺服器需求占比攀升至近四成，整體數量是2012至2014年的三倍。
根據TrendForce旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的PC、Server DRAM產品而言，當前最主流解決方案為DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占九成以上。而下一個世代DDR5的定義也已在2019年9月經由JEDEC規範制定完畢，預計PC平台導入的滲透率要到2022年才會明顯拉升。
AMD（超微）於台灣時間10月27日晚間宣布以350億美元收購FPGA龍頭Xilinx（賽靈思）。TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，若收購案完成，AMD不論在5G、資料中心、ADAS（先進駕駛輔助系統），以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升，完成收購後營收將超越Mediatek（聯發科），營收將緊追在第三名NVIDIA之後，除了躍升為全球第四大IC設計業者之外，由於兩家皆是TSMC（台積電）的重要客戶，因此對台積電的議價能力也將隨之提升。
