根據TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片統稱)，首款Mac SoC將採用台積電(TSMC)5奈米製程進行生產，預估此款SoC成本將低於100美金，更具成本競爭優勢。
美國商務部於當地時間6月29日發表聲明，針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險，因此暫時停止給予香港優惠待遇的法規。全球市場研究機構TrendForce指出，香港作為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，儘管消費性產品及智慧型手機受到疫情衝擊導致需求下降，但雲端服務、遠距教學的需求也同步催生，加上部份客戶因擔憂供應鏈中斷而提前備貨，促使NAND Flash市場在2020年第一季與第二季呈現缺貨。整體而言，目前需求以SSD占最大宗，與手機、消費性較相關的eMMC、UFS及wafer市場較為冷卻。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，由於新冠肺炎疫情造成的供應鏈混亂已逐步恢復正常，2020年第二季伺服器訂單提升，單就ODM生產訂單已較第一季增長兩成，惟部份海外伺服器組裝廠復工狀況仍不理想，導致整機出貨受到限縮，第二季伺服器出貨季增幅僅維持約9%。
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產DDI為主的主流節點製程產能供給仍吃緊，預計到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。
