台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元，於2021開始分為九年攤提，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)測算，平均每年用於該專案的資本支出為13億美元，而目前台積電近兩年平均年資本支出為150億美元，該專案占整體資本支出比重約在一成以內。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，第一季DRAM供應商庫存去化得宜，季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降，因此降價求售壓力不再，整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%。然而，因應新冠肺炎疫情，各國祭出封城鎖國政策，導致物流受阻，DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲，但第一季DRAM整體產值季衰退4.6%，達148億美元。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，受新冠肺炎疫情影響，若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度，而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能，使得2020年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正。有別於在疫情爆發前業者提出的雙位數成長預估，考量疫情受控時程遞延及需求復甦不明朗，我們認為2020年全球晶圓代工市場產值可能下修至5%~9%的個位數成長，中位數目前預估為6.8%。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，中國NAND Flash廠商長江存儲(YMTC)已在第一季將128層3D NAND樣品送交存儲控制器廠商，目標第三季進入投片、年底前量產，擬用於UFS、SSD等各類終端產品，並同時出貨給模組廠。考量客戶導入時程，預估YMTC新產品可能率先影響第四季Wafer市場合約價，並自2021年起對Client SSD、eMMC/UFS等市場供給產生實質貢獻，在供給增加的情況下，價格下跌的可能性也將提高。
