根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年兩大顯卡廠NVIDIA與AMD預計將於第三季發布全新GPU，加上Microsoft與Sony規劃於第四季發布新款遊戲機，全數搭載高容量GDDR6記憶體，這波需求將幫助繪圖用記憶體(Graphics DRAM)成為所有DRAM類別中，價格相對有支撐的產品。
針對美國商務部工業和安全局5月15日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響，TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關法條仍有進一步解釋的空間，但從已知規範來看，在5月15日後若要額外增加投片，皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強，因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，美國商務部工業和安全局(BIS)於5月15日公布針對華為出口管制的新規範，未來使用美國半導體相關設備的外國晶片製造商必須要特別申請核准，才可對華為、海思以及其他相關公司出貨。雖然相關法條仍存有進一步解釋的空間，但目前觀察對於記憶體的採購（含DRAM與NAND Flash）影響有限，各原廠仍可繼續對華為出貨。但值得注意的是，美國對於華為或整體中國品牌的規範力道會持續增強，因此對於後續記憶體的供給或需求面的衝擊還需要持續觀察評估。
台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元，於2021開始分為九年攤提，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)測算，平均每年用於該專案的資本支出為13億美元，而目前台積電近兩年平均年資本支出為150億美元，該專案占整體資本支出比重約在一成以內。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
