根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產DDI為主的主流節點製程產能供給仍吃緊，預計到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。
根據TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，NOR Flash市場自年初起，由於客戶端庫存偏低，加上客戶憂心COVID-19疫情造成斷鏈危機進而拉貨，帶動NOR Flash漲勢一直持續至第二季。整體均價在第一季約有5%漲幅，第二季價格漲幅更進一步擴大，上漲幅度約10~20%。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估2020年全球半導體產值約為3,019億美元（不包含記憶體），年衰退1.3%。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有產品需求並導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成長逾2成。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠於5G產品策略奏效，以及新冠肺炎疫情催生的遠距工作與教學需求大幅成長，營收擺脫連續六季年衰退的態勢；博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易戰的影響，營收呈現連續五季的負成長，使得一、二名排名易位。
