據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢，硬體方面，今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台，輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術可支援高達10兆參數模型之AI訓練與即時LLM推理，並以此為基礎推出B100、B200與GB200等AI晶片，為市場AI應用預備。由於NVIDIA產品迭代快速，提升產品成效是關鍵，在成本與能耗比大幅優化的前提下，上述產品有望在2024年底陸續上市，並於2025年成為市場主流。
據TrendForce研究顯示，在NAND Flash漲價將持續至第二季的預期下，部分供應商為了減少虧損、降低成本，並寄望於今年重回獲利。今年三月起鎧俠/威騰率先將產能利用率恢復至近九成，其餘業者均未明顯增加投產規模。
由於HBM售價高昂、獲利高，進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m，占總DRAM產能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。此外，2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。
據TrendForce預估，2023~2027年美國衛星直連服務市場規模將從4.3億美元，大幅成長至65億美元，年複合成長率（CAGR）36%。隨著衛星直連服務用戶訂閱逐年增長趨勢，有望讓電信商在現有行動通訊業務之外，拓展衛星通訊服務。
據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過，由於AI需求高漲，目前輝達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
