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TrendForce:AI及HPC需求帶動,預估2023年對HBM需求容量將達近60%

28 June 2023

據TrendForce研究顯示,目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長三成。

TrendForce:面板價格續漲刺激品牌提前備貨,第二季全球電視出貨量年增2%

27 June 2023

今年第二季全球電視出貨量將達4,663萬台,季增7.5%,年增2%,主要受惠於中國品牌在618電商節慶備貨動能強勁,以及部分中國品牌海外市場銷售優於預期,同時也是連續七個季度後首次出現2%的年成長率。

TrendForce:大型雲端業者積極建置AI 伺服器,加速推升AI晶片與HBM需求,預估2024年先進封裝產能將提升3~4成

21 June 2023

TrendForce指出,為提升整體AI伺服器的系統運算效能,以及記憶體傳輸頻寬等,NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100,各搭載達80GB的HBM2e及HBM3,在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中,單顆晶片HBM搭載容量再提升20%,達96GB。

TrendForce:全球前十大IC設計第一季營收持平前季,第二季因AI需求帶動有望止跌反轉

20 June 2023

根據全球市場研究機構TrendForce表示,第一季供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,整體需求清淡。不過,由於部分新品拉動,加上特殊規格急單帶動,第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元,持平去年第四季營收,季增0.1%。Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名外,由WillSemi(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS(芯源系統)遞補第九與第十名位置,其餘排名並無變動。

TrendForce:2023年第一季全球液晶監視器出貨量季減7.4%,預期第二季將回歸成長

15 June 2023

據TrendForce研究顯示,2023年第一季液晶監視器(Monitor)出貨量為2,880萬台,季減7.4%,年減20.5%。第一季商務及消費品牌出貨兩樣情,Dell、HP及聯想出貨量分別季跌15.6%、22.8%以及19.2%,而多家消費品牌第一季主要受益於三月通路庫存回補,出貨量均呈現季成長。其中,AOC/Philips受惠於中國消費市場需求帶動,出貨量不僅較去年第四季成長10.9%,與2022年第一季相比也逆勢成長3.3%。


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