據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以台積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先東部高科（DB Hitek）。
目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap；WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估，第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。
據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位，而中國廠商良率不如預期的情形下，DDR3供給將會下滑。需求方面，由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善，以及採購預期心理而提前拉貨，將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況，預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~5%。
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