據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據TrendForce研究統計，隨著安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業者合作案明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值將達22.8億美元，年成長41.4%。
TrendForce觀察到始自2018年新興應用題材的帶領下，包含自駕車、AIoT與邊緣運算，諸多大型雲端業者開始大量投入AI相關的設備建置，截至2022年為止，預估搭載GPGPU（General Purpose GPU）的AI 伺服器年出貨量占整體伺服器比重近1%。
TrendForce表示，隨著Server OEM放緩出貨，中國市場普遍保守看待未來需求而力求降低庫存，SSD採購訂單未見明顯復甦。同時，供應商2022下半年的筆電及智慧型手機訂單大幅削減，導致導致庫存陡升，Enterprise SSD轉而成為供應商唯一出海口，造成供需明顯失衡，第四季Enterprise SSD價格跌幅擴大至25%，影響第四季Enterprise SSD總營收僅37.9億美元，季跌27.4%，跌勢將持續至2023年第一季。
TrendForce研究顯示，2022年第四季DRAM產業營收122.8億美元，季跌32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海嘯時的單季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM產品平均銷售單價（ASP）下跌影響。
