根據TrendForce對供應鏈持續追蹤資訊顯示，由於Meta近期再次下調下半年需求，以及中國大陸上半年內需（包含國資雲、東數西算工程）欠佳、招標推遲，加上全球性通膨壓力與雲端服務業者（CSPs）聚焦於AI領域投資，導致預算排擠效應，影響傳統伺服器整機出貨表現。TrendForce基於上述影響因素考量下，將2023年整體伺服器整機出貨量下修至年減5.94%，後續恐仍有變數。
受全球通膨影響，2023年Server OEM及雲端服務業者（CSP）持續盤整供應鏈庫存，年度出貨量和ODM生產計劃均遭下修。TrendForce目前觀察，由於伺服器市場持續下行，AI領域需求又同時飆漲，壓縮到伺服器新平台的放量規模，預估今年伺服器主板及整機出貨量均跌，分別年減6~7%及5~6%。
根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，故TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。
根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應AI加速器晶片需求演進，各原廠再於2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
據TrendForce研究顯示，今年第三季，隨著全球通膨逐季降溫，市場庫存也轉趨健康，ODM拉貨也恢復過往節奏，MLCC供應商月平均BB Ratio 也從四月0.84，一路回升至七月初的0.91，總出貨量也從三月3,450億顆，逐步攀升到六月3,890億顆，增幅達12%。
