TrendForce認為2023年全球伺服器出貨量將下跌至1,443萬台，年成長率收斂為1.31%。而OEM下修出貨展望的舉動，除了反應終端需求不如預期外，更多原因是受零組件庫存調節與客戶端控制財務支出等影響所致。
自2022年起DRAM原廠持續將原先配置給Mobile DRAM的產能移轉至前景相對強勁穩健的Server DRAM，試圖減輕Mobile DRAM端供需失衡的壓力。2023年由於智慧型手機除了出貨增長率與平均搭載容量成長率仍保守，原廠的產品組合策略是持續加大Server DRAM比重，據TrendForce研究顯示，2023年的Server DRAM位元產出比重約37.6%，將正式超越Mobile DRAM的36.8%。
據TrendForce最新調查，2023年2月MLCC供應商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）微幅上升至0.79。由於消費性電子、資料中心、網通5G基建市場回歸傳統淡季循環，訂單需求放緩，反觀車用訂單受惠於特斯拉（Tesla）降價促銷而有機會增加，使得各家車廠加入價格戰鞏固市場份額。2023年首季車用MLCC訂單量相對穩定，預期MLCC供應商全年將積極投入研發及擴大車用產品產能。
全球經濟持續逆風，促使北美四大雲端服務供應商下修2023年伺服器採購量，且數字可能持續下調，下修幅度由多至少的依序為Meta、Microsoft、Google、AWS，TrendForce估計四家業者伺服器採購量由原先預估的年增6.9%，降至4.4%，此將影響2023年全球伺服器整機出貨年增率下降到1.87%，進一步加劇Server DRAM供需失衡情形，預估第一季Server DRAM價格跌幅約20~25%。
展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節慶備貨而出現訂單回補現象，不過全球政經走勢仍是最大變數，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce預估，2023年晶圓代工產值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。
